Není to nic tolik výjimečného, protože původní plán vývoje a výroby známe už několik měsíců. Novinkou je ale oznámení grafických karet RDNA2 i pro rok 2022. Výroba celé RDNA2 architektury by měla probíhat již na 7nm+ procesu. Proslýchá se, že by mělo jít herní grafické karty pro 4K rozlišení s hardwarovou podporou pro raytracing.

Co se procesorů týká, architektura Zen 3 by měla dorazit taktéž koncem roku 2020 s výrobou na optimalizovaném 7nm procesu společnosti TSMC. Očekávat tak může opět vyšší takty a zejména vyšší IPC (počet zpracovaných instrukcí za jeden takt).